企業備戰，IC晶片供應鏈之資安檢測募集 線上說明會
指導單位 : 經濟部技術處
主辦單位 : 資安科技研究所
協辦單位 : 台灣物聯網協會、華苓科技
活動時間 : 2021年11月09日(二) 14:00-16:0
會議連結 : 會議連結將於活動前二天提供
邀約對象 : 管理階層/經理人以上；半導體產業尤佳。
報名方式 : 立即報名
台灣以高科技產業聞名全球，為強健國內IC晶片軟體資安生態，華苓與資策會資安所合作，攜手研發「SSDLC晶片軟體設計流程管理系統」，發展適合台灣產業的晶片安全開發流程管控工具。
「SSDLC晶片軟體設計流程管理系統」於2021年初開始推廣並獲得熱烈回響，截至目前已輔導十數家企業建置資安管控作業鏈。為回饋並協助更多企業，本次除將分享市場現況以及SSDLC晶片軟體設計流程管理系統展示外，更加碼開放免費晶片檢測名額給當天與會的來賓，機會難得，絕對值得。
好評加碼，限時限量免費SSDLC晶片安全評估檢測
- 已知弱點檔案檢測(CVE)
- 物聯網設備合規檢測
- 可疑後門腳本挖掘
- 敏感資料檢測
- 第三方函式BOM盤點
- 第三方函式庫弱點掃描
(需備註華苓科技擁有最終名單審核權)
