iPhone 15 和 15 Plus 也跟兩款 Pro 型號一樣升級到了新的 Snapdragon X70 5G 基頻晶片

這次 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 的一大改進便是將基頻晶片升級到 Snapdragon X70，以提升手機的 5G 表現。而根據 iFixit 最新的拆解結果，兩款非 Pro 型號也確認採用了同款晶片。相比全線配備 X65 的上代機種，今年這批新機在 SpeedSmart 的 5G 速度測試中成績要好出大約 24%。而且根據高通的介紹，X70 的功耗控制和 5G 載波聚合也都要更為出色。

「蘋果並沒有把去年 Pro 的主機板設計放到今年的基礎型號裡，他們這次也進行了升級。」iFixit 的首席拆解師 Shahram Mokhtari 這麼說道，「這還意味著蘋果的基礎型號不再是永遠只能接受前代用剩下東西的『弟弟妹妹』。盡管為此蘋果要投入更多額外的資源，但他們似乎終於開始願意在（基礎型號）主機板上採用最新的組件了。」

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