Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

Pat Gelsinger 表示台灣是創新中心，有太多難以置信的事發生，而下一步就是人工智慧 (AI) 應用。英特爾揭露從客戶端端邊緣，從資料中心到雲端，AI 無所不在願景，這願景也為了能以成本為主軸發展，透過晶片創新，達成延續摩爾定律，AI 驅動晶片和軟體的「矽經濟」（Siliconomy），開發者將創造龐大商機並改變社會。

Pat Gelsinger 指出，這類需求爆炸性成長，現在企業資訊設備較以前成長四倍，不僅大型伺服器，周遭一切甚至燈泡應用，將來都可能加入 AI，故英特爾努力將 AI 融入各類設備，到 2030 年 90% 人口都能接觸這類應用，透過雲端與邊緣裝置連結，後端無限算力支援下，藉強大寬頻傳輸，是非常美好的願景，英特爾 AI PC 就是因應這趨勢誕生。

另外，英特爾將透過與 OEM、獨立軟體供應商（ISV）、獨立開發商協力合作，AI PC 徹底顛覆使用者體驗。為了協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾提供 Developer Cloud 開發環境，讓開發者測試並部署 AI 及高效能運算相關應用及解決方案。如 Andy Grove 描述的終極設備，個人電腦是工業化的開始，且規模化釋放個人生產力，就像 20 年前，AI PC 是 PC 產業的下波大熱潮。

為了達成 AI PC 願景，英特爾決定執行四年五製程計畫，Intel 7 量產了一段時間，接下來 Intel 4 也準備量產，Meteor Lake 處理器是 AI PC 首個心臟，第二個心臟也在發展。Intel 3 預定年底推出，2024 上半年先用於 Sierra Forest 處理器，接著很快就會部署至 Granite Rapids 處理器。

2024 上半年 Intel 20A 對英特爾有重大意義，是英特爾進入埃米時代的第一步，Arrow Lake 處理器將是 Intel 20A 首個產品，首次採用 RibbonFET 電晶體結構、PowerVia 背後供電兩大技術，處理器有更好的效能、更低的電壓等。目前已經在與微軟的 Windows 作業平台進行測試階段，不久後將能亮相。五個製程最後一個 Intel 18A 是非常難達到的目標，但英特爾已逐漸接近。Intel 18A 陸續推出測試晶圓，透過最終確認的可靠設計，使 Intel 18A 推出後迅速步入正軌。

除了先進製程，Pat Gelsinger 也強調英特爾在先進封裝的布局。他指出，就像英特爾先前在推動 PCIe 一樣，現在透過異質平台技術將所有的晶片全都透過先進封裝整合在晶片中，達到提升效能的效果。對此，英特爾還推出新一代材質的中介層產品，加上未來英特爾也發展的小晶片技術，能持續提供未來市場的需求。

Pat Gelsinger 最後說各管理者都有看到技術關鍵發展，即英特爾對參與公司的態度，但對所有人來說，都視為獨特發展，是大家都要做的事，創新領域並建立生態體系，然後透過技術改變每人的生活，且下波浪潮來臨前有高額回報。