2019/8/13.14(二.三)【日本專家】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴路;再配線vs無心子基板~ (12小時)
【舉辦時間】2019年8月13.14日(二.三) 09:30 -16:30
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【協辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【講        師】越部 茂 / IPAK代表取締役

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【繳費資訊】
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【連絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
e-mail: itri534263@itri.org.tw
Tel: 886-3-5912264 陳小姐
e-mail: itri534636@itri.org.tw 
www.tdmda.org.tw


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※ 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
※ 課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
※ 退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理
    退費,惟可轉讓與其他人參訓。
※ 課程前3天未完成繳費,且無事前告知者,將【自動取消】名額。
※ 若遇不可抗力之因素,本單位保留【更換講者及內容】之權利,學員可辦理【轉課、退費】申請。
※ 本課程經工業局補助,學員出席時數需達課程時數八成以上,方可適用工業局補助;若未符合規定者,則需將其政府補助
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※ 結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
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